Chất kết dính che chắn ánh sáng cắt khuôn chính xác SMT này là một loại vật liệu kết dính chức năng được phát triển cho quá trình lắp ráp điện tử. Nó được làm bằng lớp dính hiệu suất cao và quy trình cắt khuôn quay chính xác. Nó có thể áp dụng cho các yêu cầu che chắn, cách nhiệt, cố định và bảo vệ ánh sáng của các linh kiện điện tử như PCB và FPC trong quá trình lắp đặt.
Sản phẩm có hiệu suất che nắng ổn định, có thể giảm sự thâm nhập ánh sáng một cách hiệu quả và đáp ứng các yêu cầu về che nắng của các linh kiện điện tử trong quá trình thiết kế và lắp ráp kết cấu. Đồng thời, lớp keo có độ ổn định bám dính tốt, có thể bám chắc vào các loại đế điện tử khác nhau, duy trì độ cố định đáng tin cậy trong quá trình sử dụng lâu dài, giảm cong vênh, rơi rớt và các vấn đề khác.
Thông qua việc cắt khuôn quay chính xác, các hình dạng, kích thước và độ dày khác nhau có thể được tùy chỉnh theo bản vẽ, mẫu và cấu trúc thiết bị của khách hàng, để thực hiện xử lý cấu trúc phức tạp và sản xuất hàng loạt có tính nhất quán cao. Các hệ thống kết dính khác nhau, thông số kỹ thuật về độ dày và sơ đồ vật liệu composite có thể được cung cấp theo các yêu cầu ứng dụng khác nhau để đáp ứng các yêu cầu lắp ráp đa dạng của các sản phẩm điện tử.
Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị liên lạc, thiết bị y tế và các lĩnh vực sản xuất điện tử chính xác khác, chủ yếu được sử dụng trong các tình huống ứng dụng che nắng, cách nhiệt, cố định, đệm và lắp phụ trợ kết cấu trong các bộ phận PCB/FPC.
Với thiết bị cắt bế chính xác chuyên nghiệp và kinh nghiệm xử lý vật liệu phụ trợ điện tử trưởng thành, chúng tôi có thể cung cấp các giải pháp tùy chỉnh theo yêu cầu sản xuất SMT, cấu trúc sản phẩm và thông số lắp ráp của khách hàng. Từ phát triển mẫu đến sản xuất hàng loạt, toàn bộ quy trình kiểm soát độ chính xác về kích thước, đặc tính kết dính và tính nhất quán trong xử lý của sản phẩm để cung cấp cho khách hàng các sản phẩm cắt bế điện tử ổn định và đáng tin cậy.